时间:

2015年08月17日

AFS120芯片

TSV封装 塑封(支持不加Ring)

 产品中心

1.独创算法,没有专利隐患;

2.支持硬盖板(陶瓷或蓝宝石)及coating;

3.业界最低功耗

动态功耗:2.6mA
绿色功耗:33uA
待机功耗:<28uA

4.业界最高的传感器面积利用率

5.TSV封装:支持高达200-300um陶瓷盖板

    塑封:支持coating