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迈瑞微评专利(3)

发布时间:

2016/1/8 5:57:43

来源方式:原创

对申请号为CN201410042178.2,专利名《指纹识别装置及具有其的移动终端》的专利分析如下:

该专利的独立权利要求公布了一种指纹识别模组,其必要技术特征包括:1. 感应电路通过支撑件设在底板上并与底板电连接;2. 控制电路电连接底板且控制电路位于感应电路的下方;3.导体支架罩在指纹识别模组上,并与底板电连接;4. 介电盖片装配在导体支架的通孔内并与感应电路连接,以使得感应电路通过手指按压介电盖片采集指纹并生成模拟信号。

从该独权的表述来看,此专利意在保护一种指纹识别模组的堆叠封装结构,其中感应电路、控制电路、底板为封装结构的基础组成构件,叠放次序从上到下依次是传感电路、控制电路和底板,为一种两层的堆叠芯片封装结构,其相对能够缩小芯片的封装尺寸。这种堆叠结构在IC行业内的使用案例比比皆是,这是基于行业内的多芯片需求和对封装尺寸的需求而采用的普遍方案。权项中的导体支架和介电盖片分别起到增强图像信号和保护传感电路的作用,从苹果的第一代Touch ID发布后普遍应用于电容式指纹传感器产品中。因此独权中的必要技术特征2、3、4都属于现有技术。

必要技术特征1:“所述感应电路通过支撑件设在所述底板上且所述感应电路与所述底板电连接”,结合该专利申请文件的其他部分的来看,“支撑件”是作为一个支撑感应电路并将之连接在底板上的受力构件存在。但“支撑件”是对一个构件功能性的描述,是具体构件的抽象化,从本领域一般技术人员的角度出发,“支撑件”可以是与底板连接的刚性构件,也可以是固化的环氧树脂胶,只要在封装结构中能起到“支撑”作用的结构都可以称之为支撑件。而在堆叠封装结构中,上层芯片与下层芯片之间必然存在起着支撑功能的构件,事实上与专利中“支撑件”功能相同的结构广泛存在于现有的多芯片堆叠封装结构中。因此独权中的必要技术特征1也属于现有技术。

综上,该专利揭示的技术方案只是将IC领域的封装技术直接应用到一种IC(即指纹IC)的封装中,在芯片封装领域,属于通用技术,毫无新颖性。



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